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专注于半导体机架、气体输送设备、化学品输送设备、沉积设备、刻蚀设备、扩散设备、注入设备、固化设备、定制设备配套服务。
公司拥有完整科学的质量管理体系。拥有完善的流程管理。
本厂以“严格的管理，质量与世界同步；精心的制造，创新和领导，追求客户满意”为宗旨，为广大客户提供优质服务。
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结构设计：精度与承重的平衡艺术半导体机架的结构设计需要在承重能力与精密定位之间找到完美平衡点。根据SEMI国际标准，晶圆传送区域的平面度误差需控制在±0.1mm/m以内，这···
采用270°旋转式电子枪（e-gun），单枪最大功率6kW，束斑直径0.5-2mm可调坩埚容量：6个石墨坩埚（直径50mm），石墨坩埚作为关键半导体零部件，采用高密度等静压成型工艺，支···
晶圆尺寸：300mm（兼容200mm）沉积均匀性：±1%（片内，3σ），±2%（片间）沉积速率：SiO?约500-1000?/min，Si?N?约200-500?/min膜厚控制精度：±0.5%（50?-5μm范围···
光源配置：EUV波段：13.5nm极紫外激光（功率可调范围5-20mW）DUV波段：193nm ArF准分子激光（脉冲频率1-5kHz）可见光波段：488nm/633nm双波长激光（用于辅助对准）光学系统···
ELS离子源单元：采用专利延长寿命源（Extended Lifetime Source）设计，灯丝寿命提升至传统机型的2.5倍（典型值1,200小时）离子束流范围4-3,500μA，支持B、P、As、In等20余···
多轴驱动配置：X/Y轴：行程260mm×260mm，定位精度达±0.003mm/260mm，重复定位精度±0.001mmZ轴：最大行程32.2mm（1.8kW主轴），移动分辨率0.00005mmθ轴：旋转范围380°，···
研磨平台配置：单研磨转盘设计，直径610mm，转速50-150rpm可调Titan I型研磨头，配备4区独立压力控制（0.5-8.0 psi）集成Dual Wafer Loss Sensor，实时监测晶圆厚度变化（精···
2024年7月，美国半导体行业协会（SIA）宣布Jaclyn Kellon加入全球政策团队担任总监，负责供应链安全、网络安全及东南亚和印度区域事务。她拥有纳米材料化学博士学位及丰富的半导体政策经验。
Sales in June increased 19.6% on a year-to-year basis led by strength in the Asia Pacific and Americas Markets WASHINGTON—Aug. 4, 2025—The Semiconduct
本文深度分析未来五年AI芯片爆发对全球及中国半导体设备行业的影响。内容涵盖市场规模预测、国产化率进展、刻蚀/薄膜沉积/先进封装等细分领域的技术突破案例，并探讨在政策与资本驱动下的产业链协同发展策略。
半导体钣金工厂全员质量意识培训的重要性培训目标与意义在半导体制造领域，设备框架的微米级精度直接决定芯片生产的稳定性与良率。以半导体设备框架为例，±0.05 mm的公差控制不仅影响机械结构的稳定性，更可能导致晶···
1，阳极氧化:在电解液中通电,在工件表面形成氧化膜,提高耐腐蚀性和硬度。2，喷涂:将涂料喷到工件表面,形成?；げ?提高耐腐蚀性、耐磨性和绝缘性。3，电镀:通过电解作用,在工件表面沉积金属镀层,改善表面性能。3，化学···
本文系统阐述化合物半导体（GaAs、GaN等）外延薄膜技术，详解III-V族材料能带特性（直接带隙1.4eV）、MOCVD工艺原理（如TMG+AsH?反应）及AIXTRON等反应器设计。重点分析外延层晶体质量控制方法（衬底清洗、晶格匹配···
本文系统阐述真空技术核心原理，详解真空定义、压力单位换算、分子平均自由程等基础概念。深入分析真空产生机制（如涡轮分子泵、低温泵）、系统抽气动态平衡、气体负荷来源（漏率、放气）及关键组件（如真空计、RGA）···
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